Przedstawiono założenia modelowe do określania zużycia narzędzia w docieraniu krzemowych płytek półprzewodnikowych. Obliczenia zostały wykonane dla różnych parametrów kinematycznych, wpływających na zużycie narzędzia w określonych jego obszarach.
Autorzy
Informacje dodatkowe
- Kategoria
- Publikacja monograficzna
- Typ
- rozdział, artykuł w książce - dziele zbiorowym /podręczniku w języku o zasięgu międzynarodowym
- Język
- angielski
- Rok wydania
- 2010
Źródło danych: MOSTWiedzy.pl - publikacja "Wear of the tool in double-disc lapping of silicon wafers" link otwiera się w nowej karcie
