Nanocząstki są wykorzystywane w mikroelektronice do produkcji bardzo płaskich i gładkich powierzchni. Proces produkcji taki materiałów nazywany jest planaryzacją chemiczno-mechaniczną (CMP). Poniewąż nanocząstki na skutek interakcji z produkowanym materiałem specjalistyczntycznym mogą wiązać do jego powierzchni, na skutek czego powodując zanieczyszczenia. Ze względu na wpływ zanieczyszczeń na wydajność i miarodajność produkowanego urządzenia pozostałe nanocząstki muszą zostać usunięte. Dla poprawy procesu, istotnym jest oczyszczanie powierzchni po procesie produkcji, celem zrozumienia mechanizmu osadzania nanocząstek. Aby mierzyć ilość wiązanych cząstek do powierzchni w naszych badaniach wykorzystaliśmy mikrowagę kwarcową
Authors
- dr inż. Andreas Haenel link open in new tab ,
- P.r. Nalaskowski,
- Satyavolu Satyavolu & M. Krishnan
Additional information
- DOI
- Digital Object Identifier link open in new tab 10.1201/b14894-84
- Category
- Publikacja monograficzna
- Type
- rozdział, artykuł w książce - dziele zbiorowym /podręczniku w języku o zasięgu międzynarodowym
- Language
- angielski
- Publication year
- 2013
