Nanocząstki są wykorzystywane w mikroelektronice do produkcji bardzo płaskich i gładkich powierzchni. Proces produkcji taki materiałów nazywany jest planaryzacją chemiczno-mechaniczną (CMP). Poniewąż nanocząstki na skutek interakcji z produkowanym materiałem specjalistyczntycznym mogą wiązać do jego powierzchni, na skutek czego powodując zanieczyszczenia. Ze względu na wpływ zanieczyszczeń na wydajność i miarodajność produkowanego urządzenia pozostałe nanocząstki muszą zostać usunięte. Dla poprawy procesu, istotnym jest oczyszczanie powierzchni po procesie produkcji, celem zrozumienia mechanizmu osadzania nanocząstek. Aby mierzyć ilość wiązanych cząstek do powierzchni w naszych badaniach wykorzystaliśmy mikrowagę kwarcową
Autorzy
- dr inż. Andreas Haenel link otwiera się w nowej karcie ,
- P.r. Nalaskowski,
- Satyavolu Satyavolu & M. Krishnan
Informacje dodatkowe
- DOI
- Cyfrowy identyfikator dokumentu elektronicznego link otwiera się w nowej karcie 10.1201/b14894-84
- Kategoria
- Publikacja monograficzna
- Typ
- rozdział, artykuł w książce - dziele zbiorowym /podręczniku w języku o zasięgu międzynarodowym
- Język
- angielski
- Rok wydania
- 2013
Źródło danych: MOSTWiedzy.pl - publikacja "Attachment of silica and alumina nanoparticles as studied by QCM" link otwiera się w nowej karcie
