Przedstawiono nową metodę monitorowania zużycia tranzystorów bipolarnych z izolowaną bramką (IGBT) bezpośrednio w układzie napędowym. Proponowana metoda przeznaczona jest do śledzenia dwóch istotnych objawów starzenia modułów IGBT: rozwarstwiania struktury modułu na skutek termomechanicznego zmęczenia stopu lutowniczego oraz uszkodzeń połączeń drutowych wewnątrz modułu. Monitorowana jest rezystancja cieplna między półprzewodnikiem a podstawą modułu oraz napięcie nasycenia kolektor-emiter IGBT.
Autorzy
- dr inż. Wojciech Śleszyński link otwiera się w nowej karcie ,
- prof. dr hab. inż. Janusz Nieznański link otwiera się w nowej karcie ,
- dr inż. Artur Cichowski link otwiera się w nowej karcie ,
- dr hab. inż. Jarosław Łuszcz link otwiera się w nowej karcie ,
- mgr inż. Andrzej Wojewódka link otwiera się w nowej karcie
Informacje dodatkowe
- Kategoria
- Publikacja w czasopiśmie
- Typ
- artykuł w czasopiśmie wyróżnionym w JCR
- Język
- polski
- Rok wydania
- 2010